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为何航空业更需要物联缘由

发布时间:2020-04-08 21:38:01

半导体产业快速增长 产业集群效应及产业链财富机会越发凸显

芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电、卫星导航、汽车电子、物联及工业互联应用、5G通讯等大量应用背景的产生,以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及装备和材料的大量资金投入和引导,未来几年,半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的装备和材料厂商带来了机遇。

2020年,预计中国工业互联产业产值突破万亿、物联运用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大,接近千亿;新能源汽车达200万两,到2020年全球将有500亿台设备链接5G通信,这些均给芯片半导体产业带来了快速增长。近三年来海外资本和国内资本投资新建的项目,在年陆续量产,对半导体设备的需求超过2000亿。截止2018年5月,全国有15个省分和城市均成立了半导体集成电路基金,扶持行业发展,国家大基金二期也在筹备中,半导体行业撬动的整体投资规模将达万亿;同时,在封测和制造环节,伴随全球产业转移的趋势,和中国巨大的半导体消费市场,可以预感,半导体产业的快速增长和产业集群效应及产业链财富机会越发凸显。

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际3C智能制造展同期举办,总展出面积5万平米

,是顺应产业发展的趋势,响应政策的号召,服务于产业链合作之需要。除了展现材料和先进设备外,将会聚顶尖专家和资本巨头,与设计、制造、封测、材料和装备厂商展开对话,共同分享产业财富新机会。

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